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YQ5157有机硅灌封胶

YQ-5157 加成型导热灌封胶

YQ-5157是一款双组分、中等粘度、加成型导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,固化时间可自由控制。固化过程中无副产物产生,无腐蚀性。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水,完全符合欧盟ROHS指令要求。

一、典型用途

电源模块的灌封保护;大功率电子元器件散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

二、主要性能与技术指标

表1  固化前特性

项目

测试方法

标准范围

基料化学成份

——

聚硅氧烷

A组分外观

目测

白色/灰色/黑色流体

9

90

A组分粘度(cps)

GB/T2794-1995

3000~5000

密度(g/cm3)

GB/T13354-1992

1.55~1.65

B组分外观

目测

白色流体

B组分粘度(cps)

GB/T2794-1995

3000~5000

密度(g/cm3)

GB/T13354-1992

1.55~1.65

表2  混合特性

项目

测试方法

标准范围

外观

目测

白色/灰色/黑色流体

混合重量比

——

1:1

9

90

混合后粘度(cps)

GB/T2794-1995

3000~5000

操作时间(min,25℃)

——

60~120(可调)

表3  固化后特性

项目

测试方法

标准范围

成型时间(h,25℃)

——

4~6(可调)

硬度(shore-A)  

GB/T 1843-2008

55~65

导热系数(W/(m·K))

GB/T 10297-1998

≥0.7

体积电阻率(25℃,50Hz,Ω·cm)

GB/T1692-2008

≥1.0×1015

介电强度(KV/mm,25℃)

GB/T1692-2008

≥20

介电常数ε(25℃,50Hz )

GB/T1692-2008

2.5~3.5

工作温度(℃)

——

-60~250℃


三、使用方法

混合前:A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

混  合:按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

脱  泡:如需外观更好,可真空脱泡,真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。

灌  注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

固  化:室温或加热固化均可,该胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。

四、注意事项

1)YQ-5157灌封胶属非危险品,但勿入口和眼。

2)存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能胶料密封贮存。

3)含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。

五、贮存条件

本产品在阴凉干燥处贮存,贮存期为9个月。

六、包装规格

A组分:10kg/桶;B组分:10kg/桶;A组分:25kg/桶;B组分:25kg/桶。