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YQ5121硅凝胶

YQ5121 硅凝胶

YQ5121是一款双组分、透明、加成灌封硅橡胶。室温固化或加热固化速度快,固化时间可自由控制。硫化过程中无副产物产生,无腐蚀性。具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能(-50℃~250℃)。专用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封。适用于电子配件绝缘及防水,完全符合欧盟ROHS指令要求。

一、典型用途

电子电路的密封、保护,小机械的密封保护等。

二、主要性能与技术指标

表1  固化前特性

项目

测试方法

标准范围

基料化学成份

——

聚硅氧烷

A组分外观

目测

无色透明流体

9

90

A组分粘度

GB/T2794-1995

800~1200

B组分外观

目测

无色透明流体

B组分粘度

GB/T2794-1995

800~1200

表2  混合特性

项目

测试方法

标准范围


外观

目测

无色透明流体


混合重量比

——

1:1

9

90


混合后粘度(cps)

GB/T2794-1995

800~1200


操作时间(min,25℃)

——

60(可调)


成型时间(min,25℃)

——

120(可调)

硬度(shore-A)  

GB/T 1843-2008

0~10

表3  固化后特性


项目

测试方法

标准范围

导热系数(W/(m·K))

GB/T 10297-1998

≥0.3

体积电阻率(25℃,50Hz,Ω·cm)

GB/T1692-2008

≥1.0×1015

介电强度(KV/mm,25℃)

GB/T1692-2008

≥20

介电常数ε(25℃,50Hz )

GB/T1692-2008

2.5~3.5

工作温度(℃)

——

-60~250℃



三、使用方法

混合前:清理灌封表面,去除油污等。

混  合:按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

脱  泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置30-60分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。

灌  注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

固  化:室温或加热固化均可,该胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需长时间才能固化,建议采用加热方式固化。

四、注意事项

1)YQ-5121灌封胶属非危险品,但勿入口和眼。

2)含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。

五、贮存条件

本产品在阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月。

六、包装规格

A组分:20kg/桶;B组分:20kg/桶。