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YQ5121 硅凝胶
YQ5121是一款双组分、透明、加成灌封硅橡胶。室温固化或加热固化速度快,固化时间可自由控制。硫化过程中无副产物产生,无腐蚀性。具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能(-50℃~250℃)。专用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封。适用于电子配件绝缘及防水,完全符合欧盟ROHS指令要求。
一、典型用途
电子电路的密封、保护,小机械的密封保护等。
二、主要性能与技术指标
表1 固化前特性
项目 | 测试方法 | 标准范围 |
基料化学成份 | —— | 聚硅氧烷 |
A组分外观 | 目测 | 无色透明流体 9 90 |
A组分粘度 | GB/T2794-1995 | 800~1200 |
B组分外观 | 目测 | 无色透明流体 |
B组分粘度 | GB/T2794-1995 | 800~1200 |
表2 混合特性
项目 | 测试方法 | 标准范围 | |
外观 | 目测 | 无色透明流体 | |
混合重量比 | —— | 1:1 9 90 | |
混合后粘度(cps) | GB/T2794-1995 | 800~1200 | |
操作时间(min,25℃) | —— | 60(可调) | |
成型时间(min,25℃) | —— | 120(可调) | |
硬度(shore-A) | GB/T 1843-2008 | 0~10 | |
表3 固化后特性
项目 | 测试方法 | 标准范围 |
导热系数(W/(m·K)) | GB/T 10297-1998 | ≥0.3 |
体积电阻率(25℃,50Hz,Ω·cm) | GB/T1692-2008 | ≥1.0×1015 |
介电强度(KV/mm,25℃) | GB/T1692-2008 | ≥20 |
介电常数ε(25℃,50Hz ) | GB/T1692-2008 | 2.5~3.5 |
工作温度(℃) | —— | -60~250℃ |
三、使用方法
混合前:清理灌封表面,去除油污等。
混 合:按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。
脱 泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置30-60分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。
灌 注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。
固 化:室温或加热固化均可,该胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需长时间才能固化,建议采用加热方式固化。
四、注意事项
1)YQ-5121灌封胶属非危险品,但勿入口和眼。
2)含硫、胺、有机锡、不饱和烃类增塑剂等材料接触会难以硬化,常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。
五、贮存条件
本产品在阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月。
六、包装规格
A组分:20kg/桶;B组分:20kg/桶。



